СЛОЖНОСТЬ ТОНКОПЛЕНОЧНОГО НИОБАТА ЛИТИЯ ЗАКЛЮЧАЛАСЬ НЕ В ФИЗИКЕ

Все в оптической отрасли знают, что TFLN производит быстрый низковольтный модулятор. Покупатели задают другой вопрос: можно ли изготовить тысячу пластин с его использованием и доказать эффективность каждой из них? На выставке ECOC 2026 в Малаге мы остановились у стенда Lightium, чтобы спросить Амира Гадими, генерального директора и соучредителя, насколько продвинулся этот вопрос. Компания Lightium была основана в 2023 году и находится в Шлирене, недалеко от Цюриха. Заголовок его выступления был посвящен PDK 3.5, который он описывает как самый зрелый комплект для проектирования технологических процессов в TFLN. Обратите внимание на масштаб. Когда мы спросили его, является ли он самым зрелым в мире, он поправил нас: в TFLN. Важнее то, что стоит за этим утверждением, чем номер версии. Lightium измеряет каждый компонент PDK на каждой пластине и каждом фотошаблоне. Из примерно 190 компонентов около 100 полностью откалиброваны и имеют гарантию производительности. Каждая пластина поставляется со своим собственным метрологическим оборудованием. По словам Амира, для некоторых компонентов выход годных изделий достиг 99%. Что касается производственных мощностей, он сообщил нам, что линия по выпуску 200-мм пластин работает как на начальном, так и на конечном этапе, способна обрабатывать до 1000 пластин в месяц, и первые клиенты уже подписали контракты. Затем идут цифры, которые волнуют разработчиков. Стандарт TFLN, как выразился Амир, долгое время был равен «111»: 1 дБ, 1 В, 100 ГГц. Lightium работает на частоте 100 ГГц с уровнем шума менее 1 дБ и напряжением питания около 1,3 В. Пока еще не 1 В, и Амир это подтвердил. Его модулятор на 110 ГГц работает при напряжении 1,8 В и поддерживает 400 Гбит/с на линию, что, как он подчеркнул, используется в больших объемах, а не является флагманским устройством. Квалификация – это ключевой момент. Проводятся испытания на 1000 часов работы и температурные циклы. Цель состоит в том, чтобы квалифицироваться для серийного производства к концу этого года, чтобы клиенты могли внедрять их в свои проекты. Второе поколение добавляет приемную сторону: детекторы на основе соединений III-V, размещенные на чипе TFLN методом гетерогенной интеграции. Амир говорит, что линия второго поколения под Цюрихом сегодня работает примерно на 50 пластинах в месяц, а к концу 2027 года планируется достичь 1000. Он стремится выпустить первые чипы второго поколения с демонстрацией к моменту начала производства. В более отдаленной перспективе находится то, что Lightium называет третьим поколением, фотонная и электронная коинтеграция, потому что на таких скоростях проволочные соединения и даже флип-чип становятся жесткими. Его аргумент в пользу коупакованной оптики заключается в том, что чипы TFLN работают с воздушным охлаждением. Мы считаем, что аргумент в пользу физических принципов TFLN был выигран уже давно. Следующий этап будет определяться данными о подтвержденном выходе годных изделий, мощностью, на которую могут рассчитывать клиенты, и внедрением в проекты. Lightium не одинок в этой гонке, и целевая мощность к 2027 году — это план, а не объем производства. Но разговор сместился с того, что может сделать TFLN, на то, что может гарантировать завод. Именно так материал становится платформой. Полная запись разговора — в видео.