Широкополосные межсоединения, изготовленные методом электрогидродинамической печати на стекле

Название: Высокоскоростные межсоединения, изготовленные методом электрогидродинамической печати на стекле Аннотация: Растущее использование ускорителей искусственного интеллекта и гетерогенной интеграции на основе чиплетов увеличило спрос на высокоскоростные межсоединения с низкими потерями на уровне корпуса и подложки. Стеклянные подложки являются перспективными платформами для межсоединений благодаря низким диэлектрическим потерям и превосходной размерной стабильности, но масштабируемое изготовление высокоразрешающих высокочастотных металлических межсоединений остается сложной задачей. Здесь мы демонстрируем высокоскоростные межсоединения на стеклянных подложках с использованием электрогидродинамической (ЭГД) печати. Однородные металлические линии микрометрового масштаба были достигнуты путем оптимизации условий сушки линий и постобработки, что улучшило стабильность морфологии и электропроводность. Напечатанные межсоединения показали хорошую однородность ширины линий и уменьшенную неровность поверхности. Измерения S-параметров до 40 ГГц подтвердили стабильные возвратные потери и низкие вносимые потери, демонстрируя пригодность для высокоскоростной передачи сигналов. Эти результаты показывают, что электрогидродинамическая печать является масштабируемым, бесмасочным методом изготовления высокочастотных межсоединений на стекле для платформ цифрового производства корпусов в системах на основе искусственного интеллекта и чиплетов.