Лужение с флюсом и без! Почувствуй разницу!

Всем привет! В этом видео наглядно, под микроскопом показан процесс лужения контактных площадок на печатной плате с применением флюса и без. Залуживание - это важный процесс при подготовке печатной платы к монтажу smd-компонентов. Покрытие контактных площадок платы или проводников слоем припоя упрощает и облегчает сам процесс пайки; предотвращает образование оксидной пленки на контактах; формирует надежное механическое и электрическое соединение между компонентами и печатной платой. Использование флюса при лужении и пайке имеет несколько значительных преимуществ. Флюс улучшает смачиваемость на поверхности соединяемых материалов, что предотвращает образование пустот и неоптимальных соединений. Помогает удалить оксиды и другие загрязнения, которые могут находиться на поверхности металлов. Это особенно важно для обеспечения качественного соединения, потому как примеси могут привести к плохой адгезии и снижению прочности соединения. Использование вышеуказанного расходника приводит к образованию более прочных и надежных соединений, так как улучшает контакт между расплавленным припоем и основным материалом. Подписывайтесь на канал и не забудьте поставить лайк, если видео понравилось! Приятного просмотра! Поддержать канал можно так: - donationalerts.com/r/rbureau Соцсети, приглашаю: Канал на Rutube: https://rutube.ru/channel/33092170/ #Лужение #Пайка #Электроника #Радио #ПайкаПлат #Техника #ПечатнаяПлата